绝缘材料PI和LCP哪个更好一点？

       新日铁化学材料公司针对第五代通信(5G)等高频市场，开发出了电路板材料“Espanex”2系列。其中“F系列”主要应用于智能手机的，其介电损耗都减少到原有产品的一半。“Z系列”则是应用于5g基站，目前该系列产品已投入市场进行销售。

       据了解，Espanex是一种用于柔性印刷电路板的无粘合剂覆铜层压板（FCCL），主要通过原始聚酰亚胺设计和合成技术将聚酰亚胺树脂直接浇铸铜箔上生成。目前，公司电路板材料在双层FCCL全球市场占有率为25%。

       新日铁还在研发生产相应的低介电型聚酰亚胺，F系列的介质层控制在50μm以下，M系列的低介电型聚酰亚胺还在推进生产，预计产能将达到1200万平米/年。由于5G网络频率比4G要快的多，因此需要安装许多基站才能达到预期需求。针对这种情况，公司还开发了具有50微米或更大的介电层的“Z系列”，未来或在5G基站中投入使用。据悉，Z系列的年生产能力约120万平方米。目前，“Z系列”和“F系列”产品都已进行送样，并有机会达成合作出货。

       随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点。相关资料显示，FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺（PI）膜。在5G应用方面，具有低介质特性的液晶聚合物(LCP)的应用也正在不断发展。新日铁化学认为，LCP由于其粘附性差而导致难以加工，但公司开发的聚酰亚胺却在利用粘合性的同时也降低了介电损耗。比起LCP而言，低介电型的聚酰亚胺（PI）膜更胜一筹。

       但目前在市场上，仍有较多相关人士认为聚酰亚胺（PI）膜存在多种缺点。例如，PI膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC的可靠性降低。另外，PI膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，以希望取代PI膜，其中最有影响力的是液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer,简称LCP）。

       从薄膜的基本性能来看，这类高分子材料完全可以有效弥补PI膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等。典型的LCP基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

LCP基FCCL和PI基FCCL性能对比

       LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的最主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。此外，由于 LCP 基材价格偏高，且目前的PI软板已无法满足消费者的需求，modify PI便出现了。虽然modify PI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯折性等方面并不如LCP，但其通过改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。

       而此前还有消息透露，新款苹果iPhone原本计划使用的LCP软板也将被modify PI所取代。