为什么苹果软板材料LCP软板将被改性PI所取代

       据悉，供应链透露，新款苹果iPhone内部规格设计变化较大的软板材料之争已进入尾声，原本计划使用的LCP软板将被改性PI所取代，同时苹果也已经开始分配新款iPhone的软板订单。有关业内人士认为，日厂藤仓以及台系供应链中的台郡、臻鼎等企业都有机会获得订单。

       知名苹果产品爆料者郭明錤就已作出预测，苹果将会更换天线的材料和设计。他表示，苹果做出这样的选择有以下几个原因：

1、苹果对于LCP材料供应商的议价能力较低，不利于控制成本。

2、LCP的生产过程比较复杂，能够生产的供应商比较少，引进其他LCP材料的供应商也比较困难。

3、LCP材料的脆弱会导致天线性能降低。

       所以，即使LCP天线具有高频高速性能和较小的空间占用，苹果也愿意选择改性PI，而且郭明錤表示，改性PI的性能与LCP一样好。改性PI的氟化物配方得到改善，其效能也因此得到提升，在10-15GHz的高频效能方面，其性能已与LCP相当，而成本约为LCP的70%。

 LCP、改性PI、PI优势综合对比

       同时，郭明錤还预测，改性PI天线将成为iPhone未来机型的主流天线，2019年的 iPhone 将会用上4个改性PI 天线和2个 LCP 天线。虽然苹果可能选用改性PI作为手机天线的材料，但是不少业内人士仍旧认为LCP才是未来5G潮流的发展趋势，改性PI只是5G Sub-6GHz的过渡技术，无法完全替代LCP。对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板，LCP是较优选择。而且其损耗值仅为2%-4%，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍。

 LCP/改性PI相较传统PI软板具有更低损耗

       而对于空间利用率来说，LCP软板与改性PI软板都具有比PI软板更好的空间利用效率和弯折可靠性，村田的LCP软板产品则可以完美贴合电池进行排线，节省更多空间。

那么回到苹果选择了改性PI的原因上来看，这一切都是怎么造成的呢？

       首先，LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有Primatec和可乐丽，而Primatec已被村田收购，因此材料仅供其内部使用，只剩下可乐丽等企业可以供货其他厂商，且不能保证供货的稳定度。另外LCP软板的层数更高，必须使用激光打孔技术，设备上的投资远高于传统软板，其材料较脆，在制造过程中容易折断，良率较低，这些都导致其成本居高不下。而这对改性PI来说，无疑是发展的机会。台湾改性PI制造商达迈还指出，他们生产改性PI产品还具有一些LCP所不具备的优点，如表面能高、与铜较易接合、操作视窗大、下游易操作等等。

       由达迈资料显示，公司的改性PI产品在介电常数上已经低于LCP，而在介电损耗上虽然没能达到LCP的性能，但也达到了黄色区域所标示了的“提高了速度信号和质量完整性的区域”。据了解，达迈方面的台湾铜锣厂二期扩厂计划已完成了整体规划，达迈主管指出，该扩厂计划或将在2019年上半年开始正式贡献产能，扩厂后将可望缓解现有的产能吃紧的问题，有助于公司提高竞争力，扩大市场占有率。

       现阶段手机厂商们，到底选择LCP还是选择改性PI，后阶段是LCP成功降价得以广泛应用，还是改性PI成功提高性能打入高频市场，这都有待观察。